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2027年AI芯片液冷渗透率逼近60%、英伟达Rubin全面采用,北京AI算力液冷技术展以全产业链精准对接与高效成交优势加速落地
2027年AI芯片液冷渗透率逼近60%、英伟达Rubin全面采用,北京AI算力液冷技术展以全产业链精准对接与高效成交优势加速落地
从“可选配置”到“标准配置”,液冷产业迎来规模化放量关键拐点
随着AI芯片功耗持续冲高与算力集群密度快速攀升,液冷散热正从数据中心的节能选项跃升为高密度算力集群的基础配置。根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究,以NVIDIA、AMD、Google为首的AI芯片持续迭代,单芯片热设计功耗普遍已超越1kW,整柜式AI Server方案功率更攀升至数百kW。在此背景下,液冷散热逐步成为高端AI基础设施的标准配置,预计2026年液冷在AI芯片的渗透率将达53%,2027年有望逼近60%。
英伟达最新一代Rubin平台的全面量产,成为这一趋势最具标志性的催化剂。作为全球首个实现100%液冷的AI计算平台,Rubin平台彻底摆脱了风冷依赖——系统中的每一颗芯片、每一个网络组件全部依靠液冷散热。英伟达在官方博文中将这一45℃温水液冷方案定义为“数据中心历史上最重要的能效突破之一”,并明确指出,所有为Rubin平台建设系统的云服务商和数据中心运营商都必须完成向液冷技术的整体转型。
液冷技术的核心优势在于利用液体远高于空气的比热容和导热效率。水的比热容约是空气的4倍,导热效率是空气的25倍以上,液冷散热效率可达风冷的10倍至50倍,能够将芯片核心温度从100℃降至60℃以下。传统风冷数据中心PUE普遍高于1.4,而浸没式液冷方案可将PUE降至1.03至1.05,以10MW IT负载数据中心为例,采用浸没式液冷每年可节省电费3400多万元。
从产业链结构来看,AI服务器液冷产业链主要涵盖上游的液冷材料及零部件、中游的液冷系统及设备、下游的AI服务器及数据中心三大板块。上游零部件环节技术壁垒突出,涵盖冷却液分配单元、冷板、分液管、氟化液、泵、连接器及换热器等关键部件。2024年中国液冷服务器市场规模约为201亿元,预计2025年将达到294亿元,液冷技术在中国服务器中的渗透率预计将从2025年的12%提升至2028年的31%。中游液冷服务器市场中,浪潮信息以36.8%的份额位居首位,超聚变和宁畅分列二三位,三者合计占据约七成市场份额。下游需求以数据中心与高性能计算为核心驱动,三大电信运营商2025年1至5月新建项目液冷占比已达60%至70%,实际进展超出市场预期。
政策层面的标准约束与能耗考核同样在加速液冷产业扩容。近日,我国数据中心液冷领域首部国家标准GB/T 48023-2026《数据中心冷板式液冷系统技术规范》正式发布,将于2027年2月1日起正式实施,标志着我国液冷产业正式迈入标准统一阶段。与此同时,多地对新建大型数据中心PUE管控持续收紧,液冷技术的应用价值进一步凸显。
市场规模的快速扩张印证了产业的爆发势头。赛迪顾问数据显示,2025年中国液冷数据中心整体市场规模达159.8亿元,同比增长45.2%,预计2026年达232.5亿元,2028年将突破470亿元。中金公司预测,2026年全球智算中心液冷市场规模有望达1147亿元,同比增长273%。